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产品优势

采用声光器件高速激光钻孔
控制系统,钻孔速度大幅优于振钱加工,且
不受孔径过小导致圆度较差的限制

产品优势

可实现百ns级内快速变焦改变
激光光斑能量密度和尺寸,利于盲孔的快速加工

产品优势

激光单脉冲能量实时检测、反馈并调节
保证加工工艺的稳定性、一致性

产品优势

高精度、高速度运动平台及精度补偿算法

设备参数
应用领域 线路板
处理材料 fpc覆铜板
板厚范围 ≤1.0mm
钻孔速度 ≥300孔/s (material,12μmcu/25μmpi/12μmcu,75μm bvh/tvh)
钻孔精度 x&y轴≤±20μm,孔位cpk≥1.33
有效加工尺寸 550mmx650mm
固定方式 真空吸附平台
钻孔孔径范围 ≥25μm,pi或铜毛边≤3μm
真圆度 top≥90%,bot≥90% (material,12μmcu/25μmpi/12μmcu,75μm bvh/tvh)
孔径公差 ≤±5%
锥度(上下孔径比) taper(hole bottom/hole top)≥80%(material-12μmcu/25μmpi/12μmcu.75μm bvh/tvh)
驱动系统 振镜平台联动
定位精度 ±2μm
重复定位精度 ±1μm
机台最大加速度 1.5g
精定位 500万像素1.6mmx1.2mm
粗定位 500万像素9.6mmx7.2mm
监控相机 130w,30mmx30mm
焦点光斑大小 ≤25μm
设备尺寸 长x宽x高=1500mmx1600mmx1700mm(不含三色灯)
设备重量 2100kg
设备电源 ac 3x380v/25a
设备气源 0.4-0.6mpa
基座材质 大理石底座


设备参数

应用领域/处理材料

线路板/fbc覆铜板

板厚范围

≤1.0mm

钻孔速度

>300孔/s (material:12µmcu/25µmpl/12µmcu; 75µm bvh/tvh) 

钻孔精度

x&y轴<土20µm,孔位cpk≥1.33

有效加工尺寸

550mm×650mm 

固定方式

真空吸附平台

钻孔孔径范围

25µm,pi或铜毛边3µm

真圆度

top≥90%, bot≥90% (material:12µmcu/25µmpl/12µmcu; 75µm bvh/tvh)

孔径公差

≤±5%

锥度(上下孔径比)

taper(hole bottom/hole top) ≥80% (material:12µmcu/25µmpl/12µmcu;75µm bvh/tvh)

驱动系统

振镜平台联动

定位精度/重复定位精度

±2μm/±1μm

机台最大加速度

1.5g

精定位/粗定位

500万像素1.6mm×1.2mm/500万像素9.6mm×7.2mm

监控相机

130w, 30mm×30mm

设备尺寸

××高=1500mm×1600mm×1700mm(不含三色灯)

焦点光斑大小/设备重量

≤25μm/2100kg 

设备电源

ac 3x380v/25a 

设备气源/基座材质

0.4-0.6mpa/大理石底座



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